Cos'è la spruzzatura di fotoresist ad ultrasuoni?

L'apparecchiatura per rivestimento fotoresist ad ultrasuoni è un dispositivo specializzato per il rivestimento fotoresist basato sulla tecnologia di atomizzazione ad ultrasuoni. Viene utilizzato principalmente nei settori della produzione di precisione come semiconduttori, pannelli, wafer, MEMS e fotovoltaico. Atomizza il fotoresist in goccioline ultrafini di dimensioni nano/micron-, spruzzandole uniformemente sulla superficie di substrati come wafer e substrati di vetro, sostituendo i tradizionali processi di spin-coating e dip-coating.

 

In poche parole, è l'attrezzatura principale nella "fase di rivestimento resistivo" del processo di fotolitografia, che vanta vantaggi quali alta precisione, elevata uniformità, basso consumo di resistività e assenza di difetti sui bordi spessi/vorticosi, rendendolo adatto ai requisiti di rivestimento fotoresist dei processi avanzati.

 

Principali vantaggi tecnologici(rispetto al tradizionale spin-coating/dip-coating)

Il rivestimento fotoresist è una fase pre-fondamentale del processo nella fotolitografia e l'uniformità dello spessore della pellicola influisce direttamente sulla precisione della fotolitografia. I vantaggi principali delle apparecchiature di spruzzatura a ultrasuoni superano di gran lunga quelli dei processi tradizionali, che è anche la ragione principale della sua diffusa adozione nei processi di produzione avanzati.

 

1. Uniformità del rivestimento ultra-elevata:Uniformità dello spessore del film Inferiore o uguale a ±1%, eliminando i "bordi spessi e i centri concavi" del rivestimento a rotazione, adatto ai requisiti fotolitografici di processi avanzati come 7 nm/5 nm;

 

2. Consumo di fotoresist estremamente basso:Il rivestimento rotante ha un tasso di utilizzo del consumo di fotoresist di solo il 10~20%, mentre la spruzzatura a ultrasuoni può raggiungere l'80~95%, riducendo significativamente il costo del fotoresist (un materiale di consumo ad alto-costo);

 

3. Ampia gamma di spessori del film controllabili:In grado di rivestire film sottili da 10 nm a 100 μm, adatti sia per strati di fotoresist ultrasottili che spessi (ad es. fotolitografia per imballaggi, fotolitografia MEMS a foro profondo);

 

4. Nessun danno da stress meccanico:Nessuna forza centrifuga o rotazione del substrato ad alta-velocità, evitando deformazioni e crepe del wafer/substrato, adatto per substrati fragili (ad esempio, wafer ultra-sottili, substrati flessibili);

 

Adattabile a substrati complessi:Adattabile a substrati complessi: può rivestire substrati non-planari, substrati con fori profondi/scanalati, substrati di ampia-area e forme irregolari che non possono essere elaborate mediante rivestimento a rotazione

 

Rispettoso dell'ambiente e privo di inquinamento-:Basso consumo di colla, volume di liquido di scarico estremamente basso, assenza di schizzi di colla come nel rivestimento con rotazione, soddisfacendo i requisiti di produzione pulita.